在不同的领域，环保锡膏应用延伸出来高温锡膏和低温锡膏两个产品，两者间有什么区别?在下面，焊锡从焊接效果、用途、成分、印刷、配方五个方面为大家介绍一番。

　　1、焊接效果不同。

　　高温锡膏焊接效果好，焊点牢固且光亮。

　　低温锡膏效果则弱，焊点易碎、易脱且不亮泽。

　　2、不同的用途。

　　高温锡膏应用在一些材质耐高温的元器件和电路板。

　　低温锡膏应用在一些无法承受高温下焊接的元器件和电路板，例如散热器模组焊接，LED焊接，这些材料是在高温下会损坏。
3、合金成分不同。

　　高温锡膏的合金成分是锡、银和铜，例如环保锡膏无铅锡膏 Sn96.5Ag3Cu0.5和无铅锡膏 Sn99Ag0.3Cu0.7;

　　低温锡膏的合金成分为锡铋系列，包括SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分。其中Sn42Bi58为共晶合金，熔点为138℃，其他合金成分无共晶点，熔点也不同。

　　4、印刷过程是不同的。

　　高温锡膏主要用于第一次回流印刷。

　　低温锡膏主要用于双面回流工艺中的第二次回流。因为第一回流表面具有更大的器件，所以当具有相同熔点的锡膏用于第二回流时，很容易使第一回流表面上焊接的大器件(当第二回流通过炉子时倒置)出现虚拟焊接或者甚至脱落。因此，低温锡膏通常用于第二次回流，当其达到熔点时，第一次回流表面上的焊料不会出现二次熔化。

　　5、配方成熟度不同。

　　高温锡膏配方较为成熟，成分稳定，润湿性适中。

　　低温锡膏配方成熟度较低，成分不稳定，易干燥，粘度保持性差。